• 计算机辅助设计(Computer Aided Design CAD)
• 计算机辅助工程(Computer Aided Engineering CAE)
• 计算机辅助制造(Computer Aided manufacturing CAM)
• 计算机辅助工艺过程设计(Computer Aided Process Planning CAPP)
CPU+GPU计算服务+OSS海量存储服务
2D卷积实现 目前Kepler GPu上世界最快
核心技术:TSV(Through-Silicon-Via)
硅通孔技术:通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直通道实现芯片之间互联
• 工程制造、工业设计(制造、建筑、加工)等设计需求工业客户(离散/流程)
• IOT解决方案客户