阿里云工业设计解决方案_工业设计软件

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阿里云工业设计解决方案

阿里云工业设计解决方案提供强大的云基础设施和工具集，支持工业级三维设计、仿真和协作。结合云计算能力，实现设计数据的高效处理和安全存储，同时提供协同工作平台，加速产品设计周期，支持企业在工业设计领域的创新和研发。

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工业设计行业痛点

计算消耗量:大

• 设计软件消耗服务器，CPU、GPU量大

• 单CPU主频要求高

设计时间:长

• 前处理，求解器和后处理都需要大量时间

• 单机处理效率低集群处理费用太高

一次性投入:高

• 服务器、软件购买需要一次性投入

• 机房电力空调等投入

• 维护成本

存储空间:大

• 输出文件巨大，但不需要长时间保存

工业设计软件全景图

• 计算机辅助设计(Computer Aided Design CAD)
• 计算机辅助工程(Computer Aided Engineering CAE)
• 计算机辅助制造(Computer Aided manufacturing CAM)

• 计算机辅助工艺过程设计(Computer Aided Process Planning CAPP)

阿里云工业设计解决方案 icon

CPU+GPU计算服务+OSS海量存储服务

海量存储

维护成本低

单机运算能力强

按需购买计算能力

兼容Core Parametric icon

• 3D实体建模；可靠的装配建模
• 包含2D和3D工程图的详细文档
• 基本曲面设计和自由风格的曲面设计

• 钣金建模；焊接建模；集成的NC功能

• 数字化人体建模；集成的设计动画

• 分析特性；数据交换；实时照片渲染

兼容Core Parametric icon

优势

• 快速开发最优质和最新颖的产品
• 利用自由风格的设计功能加快概念设计

• 利用更高效的3D详细设计功能提高效率
• 提高模型质量
• 轻松处理复杂的曲面设计要求
• 易于扩展但绝不会过度扩展

兼容Core Layout icon

功能

• 草绘、编辑和导入 2D几何形状

• 重复使用现有的2D和3D数据

• 图元属性和组织，2D细化

• 利用2D布局进行3D设计，并将在2D下所做的更新反映到3D中

• 3D装配与Creo Parametric集成

兼容Core Layout icon

优势

• 利用无约束的绘制功能创建和管理2D几何形状
• 通过重复使用2D和3D设计缩短工程时间

• 将2D设计与3D模型集成，更好的利用2D概念数据进行3D详细设计
• 利用2D到3D 的相关性减少返工

阿里云GPU性能优化工具-AsKepler icon

• 世界唯一开放Kepler原生汇编器

• 目前支持SM35，SM37

• 自由使用原生指令

• 自由寄存器映射

• 自由控制指令调度

• 了解微架构，进而指导人工优化或编译器后端优化

阿里云GPU性能优化工具-AsKepler icon

2D卷积实现目前Kepler GPu上世界最快

基于软件GPU虚拟化技术 icon

基于软件的虚拟化I/O技术是将I/O硬件的逻辑部分移入到虚拟机中，模拟层位于客户机与底层硬件之间，不足之处在于：

• 由于每次I/O访问都需要VMM的介入，对于I/O密集型访问或者多虚拟机同时进行I/O操作时，VMM将迅速成为瓶颈，导致I/O延迟
• 完成一次I/O操作需要涉及多个寄存器作导致多次上下文切换，使得性能下降

基于硬件GPU虚拟化技术 icon

SR-IOV 技术是一种基于硬件的虚拟化解决方案，可提高性能和可伸缩性。SR-IOV 标准允许在虚拟机之间高效共享PCle设备，并且它是在硬件中实现的，可以获得能够与本机性能媲美的I/O性能

• 提高IO性能
• 提高系统的性价比
• 增加可扩展性
• 数据保护和安全

HBM(High Bandwidth Memory)高带宽显存技术 icon

为什么要用HBM

HBM核心技术

核心技术:TSV(Through-Silicon-Via)

硅通孔技术:通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直通道实现芯片之间互联

HBM对比DDR5优势 icon

本方案最终用户群体

• 工程制造、工业设计(制造、建筑、加工)等设计需求工业客户(离散/流程)
• IOT解决方案客户

工业设计解决方案优势 icon

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