iconSimdroid-多物理场仿真平台icon
iconSimdroid前处理 几何建模icon
 
CAD内核:支持全参数化自建模,支持STEP\IGES等通用格式CAD文件导入全参数化的2D、3D建模;
草图建模,通过拉伸、旋转、放样、扫掠等操作实现三维结构;
点、线、面、常见图元(如立方体、圆柱体等)的创建;
布尔运算,如并集、差集、交集、交叠、组合体、分割等功能;
移动、转动、镜像、阵列功能;
圆角、倒角等局部处理功能;
距离、角度的测量;
iconSimdroid前处理 网格剖分icon

全自动剖分: 对于曲面复杂的几何形状进行全自动的四面体网格剖分;映射剖分: 对于规则结构使用映射剖分, 生成的单元类型为六面体单元;扫略剖分: 对于适合扫略的几何可以使用扫掠剖分, 生成的单元类型为六面体单元或棱柱单元。网格装配: 多零装配体不同部件可采用不同的网格尺寸, 通过网格装配技术保障位移协调, 从而在保证精度的前提下提高计算效率。支持用户手动进行网格控制, 包括了体控制、 面控制、 边控制、 网格匹配、 边界层设置等, 以实现对网格剖分质量的精确控制。

iconSimdroid求解功能 隐式结构分析
对标商软-Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastranicon
核心功能介绍 已具备对标商软Abaqus 90%以上的功能点;具备dxf、step、iges、inp、odb、rst、case等文件接口;支持几何非线性、接触非线性、材料非线性问题求解;支持线弹性、弹塑性、粘弹性、超弹性、粘塑性、蠕变、线性损伤等50多种材料本构模型;支持运动耦合、分布耦合、刚性杆、刚性梁、多点耦合和绑定(自动识别)等连接方式;支持无摩擦、静摩擦、库伦摩擦和法向不分离摩擦多种类型的摩擦接触关系定义,支持摩擦面自动识别,支持接触状态的生死转换;支持静力分析、线性/非线性屈曲分析、模态分析、频响分析、随机振动分析和瞬态动力分析等12种分析类型。
核心性能介绍 线性分析模型:设置一致的情况下,计算结果 偏 差 不 超 1%,计算速度是Abaqus的1-2倍。非线性分析模型:设置一致的情况下,计算结果偏差5%-10%,单次迭代计算速度与商软相当,整体计算速度是Abaqus的0.5-0.8左右。
iconSimdroid求解功能 显式动力学 对标商软-Ls-Dynaicon
核心功能介绍 已具备对标商软Ls-Dyna 80%以上的功能点;材料本构:18种,包括刚体、弹性、弹塑性、粘弹性、超弹性及泡沫材料等材料本构模型;单元类型:21种, 包 括 梁(杆)、壳(膜)、体(内聚单元、实体壳);接触:4种,包括点面接触、面面接触、通用接触和自接触;连接:3种绑定,包括点面绑定、面面绑定和滑动不分离绑定;3种刚性连接,包括柔性体-柔性体、柔性体-刚体、刚体-刚体;状态方程:6种,包括JWL、线性多项式等;沙漏控制算法:5种,包括标准粘性、精确体积积分粘性等;载荷与边界:自由度约束、集中力、表面压力、强制位移、速度、加速度边界、弯矩、加速度场、角速度场、分部质量等。
核心性能介绍 设置一致的情况下,计算结果偏差5%-10%,整体计算速度是商软的0.5-1左右。设置一致的情况下,同样的硬件条件,8核并行计算速度可提升50%以上。
iconSimdroid求解功能 多体动力学 对标商软-Adamsicon
核心功能介绍
具备对标商软Adams的通用功能的60%;支持多刚体、刚柔耦合分析;采用绝对坐标系方法;支持HHT和Newmark等直接法积分器;支持多种运动副,包括固定副、移动副、旋转副和点线高副;支持多种约束,包括方向、共面、共线、平行、垂直、等距约束;支持多种运动副驱动,包括移动副驱动、支持多种力载荷,包括支持动力学、运动学和静平衡分析;支持光滑和非光滑接触;支持与Simulink联合仿真。
核心性能介绍
设置一致的情况下,计算结果偏差<1‰ , 整体计算速度是商软的0.5-1左右。
iconSimdroid求解功能 流体分析 对标商软-Fluenticon
核心功能介绍
具备国际行业标杆产品功能点的70%以上;支持稳态及瞬态的三维、二维流动分析;传热计算包含强制/自然对流、共轭传热、辐射传热;支持不可压缩、弱可压缩及可压缩流动分析;支持多组分输运扩散混合流动分析;具备层流、常用RANS及高精度LES、DES多种湍流模型;覆盖VOF、欧拉-欧拉、欧拉-拉格朗日等多相流计算支持多重坐标系MRF和滑移网格Sliding Mesh计算功能,可模拟旋转机械的流场计算。
核心性能介绍
一般流动问题场量代表性特征值,如最大/最小/平均等,与商软偏差保持1%以内。复杂模型复杂流动问题,与商软偏差6%以内。同等问题同等计算资源下,求解效率约为商软的0.6~1.1倍。
iconSimdroid求解功能 低频电磁 对标商软-ANSYS Maxwell、
Jmag、Infolytica、Comsol AC/DCicon
核心功能介绍
已具备对标商软Maxwell 90%以上的功能点;具备dxf、step、iges等文件接口;支持静电场、交流/直流传导场、瞬态电场、静磁场、时谐磁场、瞬态磁场(场路耦合);支持2D/3D旋转、直线运动,运动方程;支持线性/非线性、各向异性材料,永磁体、硅钢片(B-H曲线、B-P曲线);支持损耗和力计算:涡流损耗、铁芯损耗、电磁力、电磁力矩、力密度;参数提取:电感矩阵、电容矩阵、电阻;线圈功能:电压、电流、电感、磁链等;特殊条件:外加平行磁场/电场、接触电阻等;具备与热、结构的耦合接口。
核心性能介绍
线性/非线性分析模型: 设置一致的情况下,计算结果偏差0%-6%;计算效率是商软的0.7-1.2倍左右。
iconSimdroid求解功能 高频电磁 对标商软-HFSSicon
核心功能介绍
已具备对标商软HFSS 80%的功能点;具备dxf、step、iges等文件接口;支持适应波长的网格自动剖分功能和手动剖分功能;支持常见金属、介质等材料的本构模型及复介电属性的自定义功能;支持添加多种边界条件,包括理想电边界、理想磁边界、完美匹配层、辐射/吸收边界等;支持电磁-热分析的多物理场耦合求解;提供全三维电磁求解器,包括有限元方法和积分方程矩量法,支持激励模式和谐振(本征值)模式求解;支持多种激励模式,包括波端口、集总端口、周期端口、入射波、电压源、电流源、电路端口等。
核心性能介绍
设置一致情况下,计算结果基本一致,误差小于10%,计算速度可缩短至商软的80%。
iconSimdroid求解功能 热分析 对标商软-ANSYS Thermalicon
核心功能介绍
• 已具备对标商软 90%的功能点;
• 具备dxf、step、iges、inp、odb等文件接口;
• 支持二维/三维温度场分析;
• 支持稳态/瞬态分析;
• 支持热接触设置;
• 支持传导、对流、辐射传热分析;
• 具备热生成率、表面热流密度、对流边界、辐射边界、温度边界; • 支持温度相关非线性材料。
核心性能介绍
• 设置一致情况下,计算结果基本一致,误差小于1%,计算速度为商软的0.7-1.2倍。
iconSimdroid多物理场耦合功能 对标商软-ANSYS
Workbench、COMSOL Multiphysicsicon

覆盖对标软件的多物理场耦合分析类型和方式,具备更加灵活的自主可控数据接口。

iconSimdroid后处理功能icon

提供了丰富的图形显示和数据处理功能。图形处理方面:可输出各种结果的云图、矢量图、等值线/面图、曲线图等结果。并且提供了切片、透明显示等多种图形观察功能。动画显示:各种结果量和变形图可以以动画的方式直观显示,并且可以输出为视频文件。梁截面、板壳厚度显示,可以真实地显示这些结构的实际形状。数据处理:可以对结果量进行处理、运算,如应力线性化等。

iconSimdroid仿真APP开发功能icon
1)自主可控的仿真内核
CAD内核、网格剖分、求解内核
结构、流体、电磁和热四大物理场
多物理场联合仿真内核
2)仿真开发环境
图形交互式的可视化仿真开发环境
仿真全流程、前后处理工具
无代码化的仿真APP开发工具
仿真APP编译工具
支持云端部署
支持python脚本开发
具备开发SDK库
iconSimdroid适配系统icon
具备跨平台适配能力,支持主流自主操作系统和硬件
适配的操作系统
• Win 7 64位操作系统;
• Win 10 64位操作系统;
• CentOS、Ubuntu、银河麒麟等Linux操作系统
适配的硬件
• x86架构硬件平台
• ARM架构硬件平台(飞腾)
icon应用案例icon
icon应用案例icon
icon关于云道智造icon
 
使命:自主匠心、普惠仿真
平台: Simdroid伏图多物理场仿真平台+SimHUB云原生平台
仿真模型库: Simapps 一商业云APP运行平台
创始人为屈凯峰博士,2014年3月成立于清华科技园
专业的CAE仿真根技术研发企业,自主仿真领军企业
致力于解决CAE领域自主化难题和大众化瓶颈
icon发展历程icon
icon投资关系icon
icon资质荣誉icon
icon北京数字化设计与制造产业创新中心icon
2019年12月,北京市经信局批复云道智造牵头组建北京数字化设计与制造产业创新中心。开展国产自主可控工业软件研发,突破大型通用仿真软件平台关键共性技术。开发细分领域专用模拟仿真平台及安全可控的大型通用建模仿真平台。建设模拟仿真物理实验室和检测中心。孵化专业仿真技术服务团队,培养仿真技术人才和高端仿真专家。
icon人员团队icon
✓ 全职人员 500+
✓ 院士专家(顾问) 5 人
✓ 国家百千万人才工程人选 1 人
✓ 享受国务院政府特殊津贴专家 1 人
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✓ 海聚专家 2 人
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✓ 博士后科研工作站
✓ 博士比例 25%
✓ 技术团队占比 60%
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